国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“具有芯片堆叠体和正交互连桥的半导体封装”的专利，公开号CN121368934A，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，一种封装结构，包括：具有上表面的衬底；第一芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第一芯片封装包括第一芯片，所述第一芯片具有连接到第一再分布层的第一集成电路；第二芯片封装，位于所述衬底的上表面上，所述第二芯片封装包括第二芯片，所述第二芯片具有连接到第二再分布层的第二集成电路；正交桥，位于所述第一芯片封装和所述第二芯片封装之间，并且具有到所述第一再分布层和所述第二再分布层的互连；以及散热器，其定位成与第一芯片封装、第二芯片封装或正交桥中的至少一个直接接触。正交桥被布置成基本上正交于衬底的上表面。

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